随着半导体芯片制造技术的飞速发展，带动了激光加工技术在半导体领域的应用，以晶圆打标、晶圆切割应用较多。晶圆激光打标可用于芯片追溯，要求字体清晰、深度可控，对激光器的稳定性要求较高 。晶圆激光切割可分为开槽、半切、全切等。 随着国内激光器技术的不断迭代，国产激光器已广泛应用于晶圆打标、切割等工序。

晶圆无粉尘标记